近期谷歌(Google)针对 TPU v6(Trillium)及2026年新一代 AI芯片的部署，对中国国内及台系液冷产业链进行了密集“审厂”。此次行动核心在于确保GB200/TPU级别超高功耗下的供应链稳定性。

在ASIC领域，谷歌专为推理时代打造的TPU v7已将单芯片功耗推升至约1000W量级，促使液冷技术从TPU Pod的“可选项”全面升级为“标准配置”。其服务器系统已采用100%全液冷架构，这一散热路径的演进始于TPU v3时期的初步尝试，并迭代至TPU v7，能够支持高达10MW级别的液冷机柜/集群。这种系统级的散热解决方案，为其带来了显著的能效提升和总拥有成本优势，正对英伟达在AI算力市场的地位形成有力冲击。

以下是根据行业调研及市场动态汇总的最新进展:

1.审厂核心重点:从“单品”转向“机柜集成”

谷歌此次审厂不再仅看冷板，而是聚焦 ORv3(Open Rack v3)标准下的整机柜交付能力。

• 漏液率与可靠性:重点考察了快换接头(UQD)和分液歧管(Manifold)在万次插拔下的零滴漏表现。

• CDU产能:针对单机柜120kW+的散热需求，谷歌对英维克(Envicool)等国内厂商的大功率液冷分配单元(CDU)产能进行了实地评估。

  
  

2.国内厂商入链进展汇总

2.1 核心确定性：进入“一供/二供”名单的厂商

英维克 (Envicool)：

• 最新进展：作为国内温控龙头，其 Coolway 系列 CDU（冷却分配单元） 已通过谷歌严苛的 7x24 小时满载压力测试。

• 关键点：英维克是英特尔通用快换接头联盟认证成员，其自主研发的 UQD 快换接头 在此次审厂中因其极低的失效率获得谷歌高度评价，被视为谷歌在亚洲区最重要的非代工系温控伙伴。

  
  

奇鋐科技 (AVC)：

• 最新进展：谷歌 TPU 核心冷板（Cold Plate）的主力供应商。目前已完成越南工厂的扩产，专门应对谷歌对“中国研发+海外制造”的双重合规需求。

• 关键点：其 3D VC 结合冷板 技术已实现量产，支撑单芯片功耗突破 1500W。

  
  

2.2 具备高成长性的“准入”厂商

双鸿 (Auras)：

• 最新进展：主要供应服务器内液冷模组及岐管（Manifold）。谷歌审厂团队近期重点考察了其针对 HBM4 堆叠散热的微流道研发线。

  
  

飞龙股份：

• 最新进展：其电子水泵已成功通过下游温控厂商（如英维克）间接导入谷歌供应链。谷歌正在验证其作为服务器内部“微泵”的长期使用可靠性。

  
  

奕东电子：

• 最新进展：作为冷板与岐管的新晋竞争者，其优势在于将 FPC（柔性电路板）传感器集成在冷板上，能实时监测漏液风险，已通过谷歌第一阶段实验室测试。

  
  

3. 谷歌审厂的三个“硬指标”

2026 年谷歌审厂的标准较往年有显著提升：

• 全链路合规（China Plus One）：要求供应商必须在中国本土之外（如越南、泰国或墨西哥）拥有对等的规模化量产基地。

• 机柜级交付能力：不再看单件冷板，而是考察 L10/L11 级别的整机柜液体循环系统 的集成能力。

• 盲插可靠性：针对其 GB200/TPU NVL 架构，盲插接头的误插入耐受度及零滴漏寿命是此次“过审”的关键。

4.最新行业趋势:国产替代与海外设厂

“中国研发+海外制造”:谷歌要求核心供应商必须具备海外(如越南、泰国、墨西哥)生产能力。英维克、奇鉱等均已完成海外产能部署以规避贸易合规风险。

CDU国产化提速:在CDU领域，由于国内厂商(如英维克、申菱环境)在电力电子散热积累深厚，谷歌正逐步加大国产比例以降低30%以上的建设成本。

5.关键变量:HBM4带来的散热变革

审厂中，谷歌特别关注了针对HBM4(高带宽内存)堆叠后的散热方案。国内部分厂商正在配合谷歌研发“内嵌微流道盖板”，这预示着 2026年底订单可能从简单的冷板升级为更复杂的封装级散热件。

6.2026 供应链变局预测

谷歌此次密集审厂预示着其正试图摆脱对美系厂商（如 Vertiv）的单一依赖，通过扶持 英维克 等具备高性价比优势的国内厂商来对冲高昂的建设成本。预计 2026 年下半年，国内头部厂商的海外订单占比将提升至 30% 以上。

附：谷歌液冷供应商汇总！

1.整机柜与服务器代工厂商

谷歌的策略是采购整机柜液冷集成方案（遵循 OCP ORv3 标准），而非单一零部件。 

• 鸿海 (Foxconn) / 富士康: 市场传闻是主要受益者之一，负责服务器 L11（系统集成）业务，具备大规模液冷机柜的组装和测试能力。

• 广达 (Quanta): 同样是重要的服务器代工厂商，在为谷歌等超大规模云服务商提供定制化 ORv3 液冷解决方案方面拥有深厚经验。

• Flex (伟创力): 谷歌 ORv3 兼容机架的设计和制造商，目前已为领先的超大规模云服务商量产定制化的液冷机架设计。 

  
  

2.核心散热模组与部件供应商

这些厂商负责提供服务器内部的关键液冷组件，如冷板、歧管等：

• 奇鋐科技 (AVC): 谷歌冷板（Cold Plate）的主要供应商之一，同时也是英伟达供应链的重要成员。

• 双鸿科技 (Auras): 同样是谷歌和英伟达液冷板的核心供应商。

• 奕东电子 (Edong): 通过收购切入液冷冷板、歧管制造，产品最终应用于包括谷歌在内的多家云厂商。

• 讯强电子 (Cooler Master): 谷歌冷板的另一家重要供应商。

• 宝德 (Boyd): 谷歌冷板的供应商。

图1：第三代冷却分配装置（Cooling Distribution Units），为Ironwood superpod 提供液冷

3.温控系统与辅助件供应商

这些公司提供数据中心级别的冷却分配单元（CDU）、泵、管道和连接器：

• 英维克 (Envicool): 国内温控设备龙头，已进入英伟达供应链，并传闻与谷歌有合作接洽，是英特尔通用快换连接器联盟的首批认证伙伴。

• CEJN (瑞典): 国际知名的通用快换接头（Quick Disconnects, QD）供应商。

• CPC (美国): 另一家高性能快换接头的核心供应商。

• 飞龙股份 (Feilong): 为英维克等大客户提供核心电子屏蔽泵，有潜力进入谷歌供应链体系。

• 申菱环境 (Shenling Environment) / 高澜股份 (GaoLan): 国内主要的液冷解决方案供应商，但尚未有明确的谷歌订单信息披露。

• Vertiv (维谛技术): 全球领先的数据中心基础设施和温控解决方案提供商。